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介绍
贝格斯（BERGQUIST）Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
物理特性参数表
测试项目Temp Item | 测试方法 | 单位 | K-10测试值 |
颜色 Color | Visual | 黄色 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.152 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.7±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 75±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | Mpa | 5000 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -60～+180 |
耐电压 Voltage | ASTM D149 | KV | ≥6.0 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTMD257 | Ω-cm | 1012 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | V-0 | |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.3 |
特点和好处
热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)，抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品。
应用
发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。
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